技术交底书应包括哪些核心内容？

一份完备的技术交底书是专利申请的核心依据，应包含以下结构化内容（附关键要素说明）：

要素	必备内容
技术名称	精确的发明主题（如：基于机器视觉的陶瓷釉面裂纹检测装置及方法）
技术领域	所属IPC分类（如：G01N21/88 表面缺陷的光学检测）
背景技术	▶ 现有技术痛点（附文献/专利号） ▶ 现有解决方案的缺陷（如：传统人工检测漏检率≥40%）

“解决传统陶瓷裂纹检测中___问题，实现___技术效果”（量化目标：如将漏检率降至<1%）


A[图像采集模块] --> B[预处理模块]
B --> C[特征提取模块]
C --> D[AI识别引擎]
D --> E[缺陷分级输出]

序号	创新要素	技术效果	区别于现有方案的特征
1	多波段LED光源阵列	消除釉面反光干扰	波长组合：850nm+1550nm
2	改进的YOLOv7算法	小裂纹识别精度提升至99.2%	新增SE注意力模块
3	分级式报警机制	降低误报率（<0.3%）	三级阈值触发策略

- 主控芯片：NVIDIA Jetson Xavier NX（算力21 TOPS）
- 光学系统： 
    • 工业相机：Basler acA1920-150um（分辨率1920×1200）  
    • 光源角度：30°环形布光（专利号CN202310XXX图示）

裂纹宽度阈值 = (釉层厚度/4.3) × 0.7mm （需说明公式推导依据）

核心权利要求方向
- 装置权利：多光谱光源布局结构、分级报警电路
- 方法权利：基于动态阈值的裂纹识别算法流程
- 材料应用：在氧化锆陶瓷的检测参数优化
规避设计要点 “当去除SE注意力模块时，检测精度下降至93.5%”（标注不可删减的技术特征）

⚠️ 特别提醒：技术交底书与最终专利文本差异

交底书重点：披露所有技术细节（包括失败方案）

专利文本重点：用权利要求构建法律保护壁垒

附：技术交底书自查清单

✓ 是否披露最优实施方式（是□ / 否□）  
✓ 是否标注技术参数的取值范围（如：光源角度15°-45°）  
✓ 是否提供3个以上实施例（变型设计/替代方案）  
✓ 是否标注附图标记与文字描述的对应关系

典型案例参考：
华为2023年专利CN114386XXX_光通信模块散热方法交底书中：

用热成像图证明温降13℃（图6）

权利要求布局覆盖“翅片厚度梯度分布→散热膏成分→装配工艺”三大层级

技术交底书应包括哪些核心内容？​​